SMT锡膏是新光环科技发展有限公司特意为印刷线路板元器件的微电子焊接（表面组装技术）而开发研制而成，已获得国家发明专利，具有自有知识产权。
SMT系列锡膏采用特殊零卤活性物体系，活性更强；焊后免清洗，绿色环保；全新流变体系配方，印刷性极佳，抗冷热坍塌，适用间隙可小至0.3mm；贮存寿命长，稳定性好。可提供SnAgCu、SnCu 、SnBi等系列锡膏产品。
 | 高性能无铅零卤锡膏 HJ586A |
| 产品特性： | |
| 零卤无铅设计，焊后免清洗，绿色环保。 | 合 金：Sn96.5Ag3.0Cu0.5 |
| 宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。 | 粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005）。 |
| 可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。 | 流变体系：细间距、高速印刷 |
| 全新流变体系配方，抗冷热坍塌，适用间隙可小至0.3mm。 | 包 装：500g/瓶 |
| 非脆性透明残留，可在线探针检测。 | HJ586高性能无铅免清洗锡膏 |
| 工作环境宽松，可在20-30℃室温环境下印刷。 |
| 产品特性： | |
| 宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。 | 合 金：Sn64Bi35Ag1 |
| 可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。 | 粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005） |
| 精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。 | 流变体系：细间距、高速印刷 |
| 非脆性透明残留，可在线探针检测。 | 包 装：500g/瓶 |
| 工作环境宽松，可在20-30℃室温环境下印刷。 | HJ486A高性能低温无铅免清洗锡膏 |
| 产品特性： | |
| 宽阔的回流工艺窗口，完美的回流焊接效果。 | 合 金：Sn42Bi58 |
| 可高速印刷，印刷速度可达150mm/sec。 | 粉末规格：3号粉（25-45μm per IPC J-ATD-005） |
| 精密印刷，印刷间隙可小至0.25mm。 | 流变体系：细间距、高速印刷 |
| 非脆性透明残留，可在线探针检测。 | 包 装：500g/瓶 |
| 工作环境宽松，可在20-30℃室温环境下印刷。 | HJ486高性能低温无铅免清洗锡膏 |
