焊锡膏是由合金焊料粉末和助焊剂（膏）按照质量比约9：1混合而成的均匀膏状混合物，常温下表现为灰色膏状物质，但是在加热一定温度和一定时间后，焊锡膏中的助焊剂（膏）受热发生一系列化学反应后大量挥发或变成气体而消失，里面的合金粉末受热后熔化聚集，后续冷却后变形成金属光泽的焊点，没有完全挥发掉的助焊剂（膏）残留物形成无色透明的保护膜覆盖在焊点表面。
    焊锡膏根据合金成分的不同有不同的熔化温度，传统的锡铅共晶合金粉末的熔化温度一般为183摄氏度，锡银铜合金制备的焊锡膏一般的熔化温度在217到229摄氏度之间，锡铋合金熔化温度一般为138摄氏度。焊锡膏主要应用于SMT工艺下的PCBA生产。