（1）在真空中进行焊接，金属不会氧化氮化。且无金属电极沾污，所以能保证焊缝金属的高纯度。表面平滑洁净，没有孤坑或其他表面缺陷。焊缝内部熔合得好，无气孔夹渣
（2）热源能量密度大、熔深大、焊速快、焊缝深而窄，焊缝深宽比可达20：1，能单道焊厚件。焊接热影响区很小，基本上不产生焊接变形。可防止难熔金属焊接时易产生的裂纹和泄漏。
（3）焊接时一般不加填充金属。因而接头要加工得平整清洁、装配紧密，不留间隙。任何厚度的工件都不开坡口。
（4）电子束参数可在较宽范围内调节、控制灵活、精度高、适应性强。
（5）真空电子束焊接的缺点是设备复杂、造价高。使用维护技术要求高、焊件尺寸受真空室限制，对焊件清整装配质量要求严格，因而其应用受到一定限制。