现代PCB组装中，焊膏模板印刷是最重要的工艺步骤。如果工艺设置不当或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业需求。
缺陷指南
在焊膏印刷过程中，会产生一些缺陷，在焊接之前应快速识别缺陷。很多缺陷与印刷工艺并没有直接的关系，所以有必要经常重新检查印制电路板的规格、模板的设计及焊膏材料的规格。
漏印的焊盘
经锡/铅焊料整平的焊盘通常不平整，就会形成漏印的焊盘，也称之为“晕圈”效应。印刷时橡胶刮板压力过大会使这种缺陷更加严重。由于金、银及铜会形成平整的涂层，很多公司已不再应用锡/铅涂层，而改用金、银以及铜涂层。
焊膏塌落
焊膏塌落是由于材料的作用或环境变化所致。根据供应商的建议正确地确定材料的规格，通常可消除这类缺陷。金属含量较高可减少塌落。在完成印刷操作后，应对所印焊膏进行试验以测量其扩展程度。室温较高、特别是高与宽比较大的印制板上进行细间距印刷时，也会出现塌落。
清洗不彻底
如果印刷不合格，通常要清洗掉焊膏，然后重新印刷。建议以适当的步骤进行清洗，否则，焊膏会残留在通孔内，并在再流焊期间重新熔融。在阻焊膜开口的周围也会有残留的焊膏，再流焊后就能看到。监测清洗掉的焊膏量是一项很好的质检措施，并用笔在电路板的边缘做一个不易擦除的标记，这样，如果在最后的检验中出现问题，就可识别出这种电路板。
焊料球
焊料球是焊膏再流后残留下的很小的锡/铅焊料球体。左图所示是测试焊膏样品后残留下的焊料球。最理想的效果是将所有的焊膏再流形成大的焊球。这类缺陷可能是由焊膏质量、贮藏不当、老化或使用不正确造成的。
印刷污点
一些异物已接触印刷点，这可能是印刷后人工搬运印制板时不小心造成的，也可能是分离后模板又接触了印刷点。也可能是因印刷间距不当或是分离失控而造成。
模板在焊盘表面的移动会引起另一种印刷污点缺陷。不平整的锡/铅焊盘使模板在焊盘上移动会引起焊膏沉积的不一致。改变印制板上的表面涂层将会大大改善印刷工艺。最常见的锡/铅替代涂饰是镍上镀金，但是由于潜在有降低成本的可能性，也可使用有保护涂层的铜。
印刷不均匀
这种缺陷是由于使用软橡胶刮板及压力太大造成的。刮板有可能下沉到模板开口中将焊膏挤出。
印刷偏移
可能是由最初基板对准有偏差或基板不合格造成的。当基板由边定位时，就常出现这类印刷缺陷。即使是用安装孔做识别标记的大印制板上也会出现这类缺陷。由于基板不一致，使用光学基板识别系统能克服这种偶然发生的缺陷。
模板印刷工艺规范
下列规范是工厂质量控制文件的一个例子，并且是运行ISO9000质量系统的一个必需的标准。该文件也是培训操作人员的基础和建立工艺的参考。
介绍
该规范定义了模板印刷工艺的工序。为了获得良好的焊点，在焊盘表面上实施精确的、厚度一致的焊膏印刷是最基本的要求。
工序
1.检查模板设计是否与配套表列出的一致。
2.确保模板是清洁的，开口没有堵塞，金属箔表面没有损坏的痕迹。之后将模板装到印刷机上。
3.将PCB装到印刷机上，并检查是否对准；应将PCB固定。
4.升高工作台直到PCB与模板表面接触。将PCB的图像与模板的图像对准。
5.按工程制表中的要求调节好印刷间隙。
6.检查橡胶刮板是否清洁、光滑，然后安装到印刷机上。
7.按要求调整下落行程和刮板压力。
8.打开装焊膏的罐子并轻轻搅拌。每天开始操作时应使用新鲜的焊膏。检查焊膏是否超过了使用期限，如果过期就通知主管人员。不能使用过期焊膏。
9.将工作参数编入产品例行检测卡。
10.先印刷一块PCB，然后检查印刷质量，并按照检测标准将参数记录下来。
11.对印刷质量满意后在卡片上签署合格。
12.批量印刷PCB，然后逐一进行检验。
13.在完成批量印刷之前，清洗所有印刷的焊膏。
a.用没用过的旧刮板刮掉多余的焊膏
b.在清洗系统里清洗PCB。
c.重新印刷
14.签署检测卡以表明这一批印刷已完成，可进行下一步操作。
15.印刷结束后，拆下刮板并彻底清洗。卸下模板并仔细擦去剩余的焊膏。彻底清洗模板。检查模板，然后保存起来。
16.彻底清洗丝印机。
检验标准
可将下列检验标准用于生产中。通过电路板的实际生产获得的相片实例可帮助生产人员进行检验。大多数现代印刷系统都有检测系统，但还应建立基本的标准并将其编入系统中。
细间距焊膏印刷
1.满意：焊膏应与所有焊盘对准。焊膏应与模板的焊盘开口大小一致。印刷的焊膏表面应光滑、平整且没有空穴。
2.合格：焊膏与焊盘稍有偏移，但焊盘表面的焊膏覆盖率不低于50%。
3.不合格：焊盘表面的焊膏覆盖率低于50%。焊盘之间的焊膏有塌落现象。
芯片上印刷焊膏
1.满意：焊膏与焊盘对准。焊膏与模板的焊盘开口大小一致。印刷焊膏表面光滑、平整且没有空穴。
2.合格：略低于最佳焊膏量。焊盘表面的焊膏覆盖率高于75%。
3.不合格：焊盘表面的焊膏覆盖率低于75%。焊盘之间的焊膏有塌落现象。
结论
现代PCB组装中最重要的工艺步骤就是焊膏模板印刷。如果工艺设置不当或操作不正确，最终的组装产量就满足不了工业的需求。遵循上面给出的工艺设置指南、检验标准，并注意常见的工艺缺陷，就可实现完美的模板印刷技术。
