焊点可靠性

印制电路板组装链接的可靠性取决于器件，印制电路板以及焊点可靠性，由于无钱焊料的使用，使得Sn在合金中含氧量增加，更容易产生锡须。晶须从氧化层薄弱的地方生长出来，会造成相邻引脚的短路，或对高频电路的高频性能产生不利影响。

无钱焊料相比于锡铅焊料通常需要更高的焊接温度，不同器件对焊接温度的敏感性也不一样。比如陶瓷电容对温度变化率很敏感，但他对实际温度并不敏感，比较快的温度变化率或较大的热冲击，可能造成陶瓷电容开裂；而铝电解电容却对温度本身非常敏感。在更高的温度下，在链接部分和塑料封装部分，会出现更多的实效，如分层、开裂、变形和翘曲等，可肯达尔孔洞是界面弱化。因此，热温度性队伍前软钎焊有着更多要求。

与无铅焊接相关的还包括使用无铅凸点或寒秋的Flip Chip和晶圆级封装的GSP。无铅焊料更高的焊接温度和强度可能对芯片上低K值介电材料的可靠性带来不利影响。低K值介电材料主要为高速处理应用采纳，但一般来说比较起来，易碎且容易开裂。在一级封装内，无铅Flip Chip更高的焊接温度会对器件的衬底带来不利影响，这种情况也类似于二级封装的焊接组装过程。