力学可靠性

便携式电子产品的广泛应用带来了新的可靠性问题。便携式意味着产品跌落危险的增加，减轻产品重量和尺寸导致了产品体积缩小、厚度变薄、内部空间变的更紧凑等，因而对于印制电路板上的器件和焊点保护减少了，使用芯片堆叠技术和叠加封装技术制造器件、体积小而重量提高，导致产品跌落式的机械应力增大。尺寸约小的焊点在动态机械加载情况下越容易失效。机遇这些考虑，目前，认为动态机械可靠性尤其是电路板玩去和产品跌落、是便携式产品需要考虑的主要失效机制。预计以后的软钎焊可靠性研究中，会在焊点考虑满足点电学性能的基础上，增加对焊点力学的可靠性关注。