1、铅是一种有毒物质，人体吸收了过量的铅会引起铅中毒，摄入低剂量的铅可能对人的智力、神精系统和生殖系统造成影响。因此在不久的将来无铅焊料将取代现有的含铅焊料成为主导产品。但无铅焊料应必顺满足下述条件，方能条符合制造与使用上的要求：
（1）熔点须与Sn/Pb焊料相近。
（2）与各种基材均有良好的润湿性。
（3）物理特性不能比Sn/Pb合金差。
（4）与各种基材的热膨胀系数相近。
（5）与现有的助焊剂相容。
（6）无放射性。
（7）适当的抗拉强度。
（8）良好的抗氧化性。
（9）良好的抗腐蚀性。
（10）价格便宜。

　2、目前常用的无铅焊料
（1）Sn-Cu合金焊料    组成为99.3的Sn和0.7的Cu，为Sn-Cu共晶合金，熔点大约为227℃，比Sn/Pb合金高，具有的取代Sn/Pb焊料的能力。
（2）Sn-Bi合金焊料    组成为42Sn-58Bi，共晶温度为138℃。它的优点是熔点低，性能与Sn/Pb相似；缺点是金属铋资源有限，润湿性受杂质影响很大。
（3）Sn-Ag合金焊料   组成为95.5Sn-3.5Ag，熔点为221℃。因为熔点相对较高，使其应用受到限制。润湿性比Sn/Pb合金相差较大，但在室温与高剪切下的条件下，其热疲劳性能比Sn/Pb焊锡好，具有良好的机械性能。
（4）锡锌合金焊料    锡锌合金的共晶组成为91Sn-9Zn，熔点为198℃，如果添加金属铟，熔点可以降到175~188℃，并可以改善其润湿性，但锌易氧化，焊渣多等缺点需进一步改善。

3、回流焊曲线设置
使用无铅锡膏，必须尽量降低元件之间的温差。
延长预热时间：在进入峰值再流温度之前，可以大大降低元器件之间的温差。
提高预热温度：传统的预热温度一般为140~160℃，而无铅锡膏的预热温度可能上升到170~190℃。提高预热温度缩短在峰值温度中所需的滞留时间，这样就会降低元件之间的温差。
大多数无铅焊膏需要一段较传统焊膏的40秒至60秒更长的液化时间，通常为60秒至90秒。

　4、回流焊炉
一般采用具有工艺参数扩展作业的氮气回流焊炉。采用氮气保护工艺的益处在于可以采用低熔点焊膏（195℃）和改进焊料渗透及浸润角度。氮气保护工艺也可以减少无铅焊膏要求的高温和长回流焊时间引起的变色影响。除此之外，由于无铅焊点较铅锡焊点暗淡，氮气保护工艺亦能够改善焊点的外观。

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