回流焊温度曲线的设置
温度曲线是指SMA通过回流炉时，SMA上某一点的温度随时间变化的曲线。温度曲线提供了一种直观的方法，来分析某个元件在整个回流过程中的温度变化情况。这对于获得最佳的可焊性，避免由于超温而对元件造成损坏，以及保证焊接质量都非常重要。
预热段：
该区域的目的是把室温的PCB尽快加热，以达到第二个特定目标，但升温速率要控制在适当范围以内，如果过快，会产生热冲击，电路板和元件都可能会受损，过慢，则溶剂挥发不充分，影响焊接质量。由于加热速率过快，在温区的后段SMA温差较大。为防止热冲击对元件的损伤，一般规定最大速度为4℃/S。然而，通常上升速率设定1~3℃/S.
保温段：
是指温度从120~150℃升至焊膏熔点的区域。保温段的主要目的是使SMA内各元件的温度趋于稳定，尽量减少温差。在这个区域里给予足够的时间使较大元件的温度赶上较小元件，并保证焊膏中的助焊剂得到充分挥发。到保温段结束，焊盘，焊料球及元件引脚上的氧化物被除去，整个电路板的温度达到平衡。
回流段：
在这一区域里加热器的温度设置得最高，使组件的温度上升至峰值温度。在回流段其焊接峰值温度视所用的焊膏的不同而不同，一般推荐为焊膏的溶点温度加20~40℃，对于熔点为217℃的Sn96.5Ag3Cu0.5焊膏，峰值温度一般为240~260℃，再流时间不要过长，以防止对SMA造成不良影响。
这段中焊膏中的铅锡粉末已经熔化并充分润浸，应该用尽可能快的速度来进行冷却，这样有助于得到明亮的焊点并有好的外观和低的接触角度。缓慢冷却会导致电路板的更多分解而进入锡中，从而产生灰暗毛糙的焊点。冷却段降温速率一般为3~10℃/S。
