1 、低碳调质钢
碳含量：在0.09-0.23%，大部分0.16-0.18%
强化机理：相变强化（调质处理〕
屈服强度：为490MPa ～1000MPa
合金系 ：低C、Mn-Ni-Cr-Mo系
主合金化元素： Mn、Ni、Cr、Mo
辅合金化元素：V、Nb、Ti、B、Cu，
热处理状态：淬火＋回火，低碳马氏体或下贝氏体， 综合机械性能好。
典型钢种：14MnMoVN、HT60~HT80、HY80～HY130。
2、 焊接性分析
低碳调质钢焊接时，主要存在过热区脆化问题。和正火钢不同的地方是，低碳钢调质钢除了过热区脆化还存在HAZ软化问题。
2.1 热裂纹
低碳调质钢中S、P杂质控制严，含C量低，而含锰量和Mn/Si比较高，所以热裂倾向很小。对一些高Ni低Mn型低合金高强调质钢（HY80），焊缝中的含Mn量可通过焊接材料加以调整，焊接热裂纹不会产生。
2.2 热影响区的液化裂纹
液化裂纹主要发生在高Ni低Mn的低合金高强钢中。这是因为含Mn量低，对脱S不利，焊缝金属中的S和Ni、Fe形成低熔点共晶，低熔点共晶处于晶界上而产生液化裂纹。液化裂纹产生倾向与含C量及Mn/S比有关，含C量越高，要求Mn/S也较高。因此，避免液化裂纹的关键在于控制C和S含量,保证高数值的W(Mn)／W(S)。
此外，焊接线能量越大，金属晶粒长得越大，晶界熔化得越严重，液态晶间层存在的时间越长，液化裂纹产生的倾向越大。
2.3 冷裂纹
低碳调质钢是通过加入提高淬透性的合金元素，保证获得强度高、塑性和韧性好的低碳马氏体和部分下贝氏体。由于淬透性增加，使得CCT曲线大大右移，除非冷却速度很缓慢，高温转变一般不会发生。但是，这类钢马氏体含碳量很低，马氏体开始转变温度Ms较高，在该温度下以较慢的速度冷却，形成的马氏体还能来得及进行一次“自回火”处理，所以实际上冷裂倾向并不大。若马氏体转变时冷却速度较快，得不到“自回火”效果，冷裂倾向就会增大。只要焊接工艺合适，也不会产生冷裂纹。
2.4 再热裂纹
从合金系统来说，为加强其淬透性和提高抗回火性能，加入的合金元素Cr、Mo、V、Ti、Nb、B等，大多数都能引起再热裂纹。其中V的影响最大，Mo的影响次之。一般认为，Mo-V钢、Cr-Mo-V钢对再热裂纹较敏感；Cr-Mo钢、Mo-B钢有一定的再热裂纹倾向，焊接时都应该注意再热裂纹问题。
2.5 层状撕裂
  低碳调质钢的生产控制较严，其杂质含量低，纯净度高，层状撕裂的敏感性低，到目前尚来见这方面报导。
2.6 过热区脆化
调质钢过热区脆化的原因和热轧钢、正火钢的不同。热轧钢和调质钢的主要和焊接线能量E有关，而调质钢的和冷却时间t8/5有关。
    低碳调质钢的合金化是通过合金元素的作用提高其淬透性，保证获得高强度、高塑性和韧性的低碳马氏体和下贝氏体。凡是不利形成低碳马氏体+下贝氏的原因都会引起组织塑性和韧性下降——脆化，如由于过热造成奥氏体晶粒粗化引起的脆化；形成上贝氏体引起的脆化；由于合金化程度增加提高了奥氏体的稳定性，在贝氏体中的铁素体之间形成M-A组元引起的脆化等。
每种调质钢都有一个最佳冷却时间t8/5，这时粗晶区的组织为“低碳马氏体+10-30%下贝氏体”，韧性最好。t8/5小（冷速快），韧性下降是由于得到了全部马氏体；t8/5大（冷速慢），韧性下降原因有两个，一是奥氏体晶粒粗化，二是出现了上贝氏体和M-A组元，而上贝氏体和M-A组元是导致脆化的主要原因。
2.7 HAZ软化
焊后在HAZ某一部位的强度低于焊前的原始状态，它是调质钢焊接时普遍存在的一个问题，发生在HAZ受热时没有完全奥氏体化的区域以及受热时最高温度低于AC1而高于钢调质处理时回火温度的那个区域。
HAZ软化的情况和母材的强度、母材的热处理状态、选用的焊接方法、采用的焊接工艺有关。母材的强度越高，软化越显著；母材调质处理的回火温度越低，软化区越宽；焊接热源越不集中，软化区越宽，比如气焊的就宽；焊接E越大、预热温度过高，都会使软化程度加重。
3、 焊接工艺特点
为了保证焊接接头的性能，制定低碳调质钢焊接工艺的主要依据：一是要求在马氏体转变时冷速不能太快，以免产生冷裂；二是要求在800℃～500℃之间的冷却速度大于产生脆性混合组织的临界温度。至于热影响区的软化问题，在采用小线能量的焊接后就可基本解决。
针对上面两个基本要求，可以采取下列措施防止冷裂和过热区脆化：
①采用热源集中的焊接方法
②焊接材料原则上按等强度原则，但结构刚度大时用低匹配原则，以保证塑韧性。
③焊接线能量Eωc的上限应避免产生冷裂纹，下限要避免使HAZ出现脆性混合组织。
④预热
⑤焊后热处理