焊料结珠是在使用焊膏和SMT工艺时焊料成球的一个特殊现象.，简单地说，焊珠是指那些非常大的焊球，其上粘带有(或没有)细小的焊料球.它们形成在具有极低的托脚的元件如芯片电容器的周围。焊料结珠是由焊剂排气而引起，在预热阶段这种排气作用超过了焊膏的内聚力，排气促进了焊膏在低间隙元件下形成孤立的团粒，在软熔时，熔化了的孤立焊膏再次从元件下冒出来，并聚结起。焊接结珠的原因包括：
1、印刷电路的厚度太高；
2、焊点和元件重叠太多；
3、在元件下涂了过多的锡膏；
4、安置元件的压力太大；
5、预热时温度上升速度太快；
6、预热温度太高；
7、在湿气从元件和阻焊料中释放出来；
8、焊剂的活性太高；
9、所用的粉料太细；
10、金属负荷太低；
11、焊膏坍落太多；
12、焊粉氧化物太多；
13、溶剂蒸气压不足。
消除焊料结珠的最简易的方法也许是改变模版孔隙形状、以使在低托脚元件和焊点之间夹有较少的焊膏。
