锡球：
         ——锡粉氧化物多（不同相排斥出去形成锡球）。
         ——锡粉过细，比如-325+500目中含有600目，焊剂溢流时把锡粉也带下（加热时）。
         ——助焊剂含量过高。
         ——含杂质。因不同相而不亲和。
         ——含水份。100℃炸锡。
         ——印后太久未回流，溶剂挥发，边缘变干，膏体变成粉后掉到油墨上。
         ——印刷漏下。
         ——印刷太厚，元件压下后多余锡溢流。应考虑钢板是否过厚，下边是否垫东西，刮刀压力是否合适以及刮刀是否有缺口。            
         ——回流焊时升温区升温过高，斜率＞3，引起爆沸。
         ——贴片时压力过大，膏体塌陷到油墨上，（压力太小容易被风吹掉件）。
         ——使用环境不合格：正常应在25±5℃、40-60Rh%，而下雨时可达90-95%，要用抽湿空调。