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锡膏要具备的条件

来源:本站编辑    发布日期:2020/11/25    阅读次数:1338 次

 1、保质期间中,粘度的经时变化要很少,在常温下锡粉和焊剂不会分离,常要保持均质。

 2、 要有良好涂抹性。要好印刷,丝印版的透出性要好,不会溢粘在印板开口部周围,给涂拌后,在常温下要保持长时间,有一定的粘着性,就是说置放IC零件时,要有良好的位置安定性。

 3、 给加热后对IC零件和回路导体要有良好焊接性,并要有良好的凝集性,不产生过于滑散现象。

 4、 焊剂的耐蚀性,空气绝缘性,要有良好的标准规格,并无毒性。

 5、焊剂的残渣要有良好的溶解性及洗净性。

 6、 锡粉和焊剂不分离。

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